主流传统方法
1、金相解剖(金标准)
流程:焊后切割→镶嵌→抛光→腐蚀→显微镜测熔深。
缺点:有损、离线、慢(单件 30 min+);仅测切面,无法反映整条焊缝波动;误差>5%。
2、超声波检测(UT)
原理:声波反射测内部界面。
缺点:离线、耦合要求高;高温 / 薄件信号弱;精度中等,难测<1 mm 浅熔深。
3、X 射线 / CT
原理:射线穿透成像,测内部缺陷与熔深。
缺点:离线、辐射、慢、成本高;对浅熔深分辨率不足。
4、间接监测(光 / 声 / 热)
原理:顺利获得熔池光辐射、声音、温度间接推断熔深。
缺点:无直接熔深数据;易受参数波动干扰,可靠性低。
OCT方法
1、检测模式
OCT 支持焊接在线 100% 无损全检,可直接定量获取熔深数据,彻底替代传统抽样检测,完整把控每一条焊缝质量,检测过程不会损伤工件。
2、检测性能
可实时输出微米级熔深结果,毫秒级快速反馈,250kHz 高频采样实现边焊边测;测量误差小于 5%,分辨率 10–20μm,数据精准稳定。
3、工况适配与闭环控制
设备可抵御强光、焊渣飞溅、电磁干扰,适配恶劣焊接现场;依托实时熔深数据联动调整焊接功率、速度,稳定焊缝熔深。
4、应用效益
在线全检综合成本更低,有效降低废品率,让焊接质控从抽检升级为在线全检 + 实时工艺闭环控制
两者本质区别
传统:“事后验证”,依赖抽样与破坏,无法避免批量缺陷。
OCT:“事中控制”,像 “焊缝 CT”,实时透视熔池内部,直接输出熔深数值,异常立即报警并调参,从源头保证质量。
适用场景
传统:实验室抽检、厚板粗测、事故复盘。
OCT:高精度、高节拍、高安全要求的激光焊接产线,实现全检与闭环控制